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SEMI:明年新晶圆厂投资将年增3成、中国和台湾为主力


大多数新增产能为晶圆代工(37%)、其次为记忆体(24%)、再来是微处理器(MPU、17%)SEMI预测,2020年有18家新晶圆厂开始施工,总投资额为近500亿美元,每月将新增110万片以上的晶圆产能(8吋约当产能)。

大多数新增产能为晶圆代工(35%)、其次是记忆体(34%)。日经新闻报导,依据SEMI报告,2020年的新晶圆厂投资,中国和台湾分居一、二位。2020年预测的18个新晶圆厂中,11个来自中国,投资总额为240亿美元。台湾2020年的新晶圆厂投资总额,估计为近130亿美元。不过倘若贸易战让科技业的需求下滑,晶片业者可能会减少投资。SEMI称,2020年预测动工的18间新晶圆厂中,有8间实现机率较低,其中多为中国的新晶圆厂。

*编者按:本文仅供参考之用,并不构成要约、招揽或邀请、诱使、任何不论种类或形式之申述或订立任何建议及推荐,读者务请运用个人独立思考能力,自行作出投资决定,如因相关建议招致损失,概与《精实财经媒体》、编者及作者无涉。



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